项目名称

集成电路封装测试生产项目（第五阶段）职业病危害现状评价

建设单位名称

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

地理位置

成都市高新西区科新路8号附8号和附10号

专业技术人员名单

唐道冰、张建全

建设项目存在的职业病危害因素及检测结果

该企业可能使用或接触的主要职业病危害因素为：噪声。

本次检测结果，均符合标准限值。

评价结论、建议

及专家组评审意见

该用人单位职业病危害一般。

专家意见：进一步明确劳动定员与设备利旧情况；细化生产设备防护与车间通风的分析评价；完善职业健康监护结果分析。

验收意见：规范职业病危害警示标识和公告栏设置；加强职业卫生档案的规范化管理。