根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将达迩科技（成都）有限公司封装测试生产线技术改造项目竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见）公示如下：
项目名称：封装测试生产线技术改造项目
地点：成都高新综合保税区B区科新路8号附6号
建设单位：达迩科技（成都）有限公司
建设内容：在现有4号楼1F内增加研磨机、背面金属溅射机、塑封工艺设备、4号楼2F内增加划片设备、编带测试工艺设备等；在8号楼2F增加光刻、等离子蚀刻等工艺设备。该项目的建设在二期项目基础上增加光刻、蚀刻、研磨、背金、塑封等工艺制程以实现晶圆级先进封装，同时配套建设废液暂存储罐区。全厂维持原年封装测试550亿只（对应晶圆片投入量55万片）SMD、THM芯片的生产能力不变。
公示时间：2021年02月09日至2021年03月12日（20个工作日）
联系人:周老师
联系电话：028-62815000
邮箱：1065337833@qq.com
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

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